안녕하십니까
이번주는 MOS Capacitor에 대하여 알아보도록 하겠습니다!
1) MOS Capacitor란?
MOSFET에 대해 쉽게 이해하기 위해서는 MOS 커패시터를 이해할 필요가 있습니다.
MOS 커패시터는 MOSFET의 핵심인 Metal(금속)-Oxide(산화막)-Semiconductor(반도체)로 형성된 간단한 평행판 커패시터 입니다.
2) MOS Capacitor의 에너지 밴드 (Accumulation, Depletion, Inversion)
<P-Type 반도체 기판>
1. Negative Bias 인가 - Accumulation (축적)
Negative 전압에 의해 정공이 산화막-반도체 계면으로 이동하면서 축적
반도체 표면에서의 정공 농도가 벌크 영역에서의 정공 농도보다 높다.
2. Positive Bias 인가 - Depletion (공핍)
Positive 전압에 의해 정공이 산화막-반도체 계면에서 먼 곳으로 이동
반도체 표면에서의 정공 농도가 벌크 영역에서의 정공 농도보다 낮다.
* Top Plate에 (+)가 인가된 평행판 커패시터와 같은 형태
3. Strong Positive Bias 인가 - Inversion (반전)
Strong Positive 전압에 의해 많은 수의 정공이 산화막-반도체 계면에서 먼 곳으로 이동
반도체 표면에서의 정공 농도가 반도체 표면에서의 전자 농도보다 낮아지며 전자 반전층 형성
<N-Type 반도체 기판>
1. Positive Bias 인가 - Accumulation (축적)
Positive 전압에 의해 전자가 산화막-반도체 계면으로 이동하면서 축적
반도체 표면에서의 전자 농도가 벌크 영역에서의 전자 농도보다 높다.
2. Negative Bias 인가 - Depletion (공핍)
Negative 전압에 의해 전자가 산화막-반도체 계면에서 먼 곳으로 이동
반도체 표면에서의 전자 농도가 벌크 영역에서의 전자 농도보다 낮다.
3. Strong Negative Bias 인가 - Inversion (반전)
Strong Positive 전압에 의해 많은 수의 전자가 산화막-반도체 계면에서 먼 곳으로 이동
반도체 표면에서의 전자 농도가 반도체 표면에서의 정공 농도보다 낮아지며 정공 반전층 형성
3) Capacitance-Voltage 특성
※ Capacitance (커패시턴스)
: 전압 변화에 따른 전하량 변화 (C = dQ/dV)
<P-Type 반도체 기판>
1. Accumulation(축적) Mode
게이트 전압의 변화에 의해 정공축적층의 전하 밀도 변화
→ 산화막-반도체 계면에 추가 전하 발생
2. Depletion(공핍) Mode
게이트 전압 변화에 의해 공간전하영역(Space Charge Width)의 전하 밀도 변화
→ 게이트 전압이 커질 수록 공간전하폭 증가
문턱전압에 도달하게 되면 공간전하폭의 증가가 멈추게 되고, 이때를 최대공간전하폭이라고 합니다.
또한, 문턱전압을 인가했을 때, MOS 커패시터의 커패시턴스가 최소가 됩니다.
(이는 수식을 통해 쉽게 이해할 수 있습니다)
3. Inversion(반전) Mode
게이트 전압 변화에 의해 전자반전층의 전하 밀도 변화
→ 최대공간전하폭에 도달하였기 때문에 변화하지 않음
* 이상적인 저주파 커패시턴스 대 게이트 전압
중반전 구간이 존재하는 것을 통해 문턱전압에 도달하였을 때, Instantaneously하게 변화하는 것이 아니라 Gradually 하게 변화하는 것을 알 수 있습니다.
* 고주파 커패시턴스 대 게이트 전압
앞서 언급한 것처럼 점진적으로 반전층에서 전자 농도는 점진적으로 변화합니다.
이때 고주파에서는 게이트 전압이 빠르게 변화하기 때문에,
반전층의 전하 변화가 이를 따라가지 못해 위와 같은 C-V 특성을 가지게 됩니다.
4) Fixed Oxide Effects란?
: 인가되는 전압이 커질 수록 전하 밀도에 의해 영향을 받아 Fixed Charge가 증가하며 C-V Curve가 음의 방향으로 이동
이론적으로는 산화막 내에 전하가 존재하지 않아야 하지만 실제로는 전하가 존재하게 되고,
이는 산화막과 반도체 계면 사이에 발생하며, 이것이 Fixed Charge(고정 전하)입니다.
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